台湾《经济日报》8日头条报道说,全球金融海啸发威,冲走了双D(DRAM、TFT-LCD面板)、晶圆代工双雄与台塑大钢厂等合计高达1兆元(新台币,下同)投资,将冲击台湾今、明两年经济成长率。
面板设备商指出,友达L7B规划产能为4万至5万片玻璃基板,原订今年底装机,明年量产,不过目前已确定延后一年。友达发言系统7日证实,因应市场高度不确定性,正与厂商讨论延后部分装机时程。
除了友达,设备商也透露,奇美电的7.5代与六代厂,部分尚未装机完成的产能,也顺势往后延,尤其六代厂原规划基板产能26万片,现在缩减为18万片。不过,奇美电昨天说,目前一切按照计划进行。
至于明年将开出的群创六代厂,原规划产能缩减为6万片,剩下的3万片将延后一年至1.5年才装机;华映六代厂产能也由12万片降为9万片,剩下的延后一年装机。由于一座7.5代厂投资要价千亿元,加上其它六代厂延后装机,预估LCD面板业者因金融海啸至少延宕2,000亿元投资。
在DRAM方面,华亚科与南科的三座12吋晶圆厂已全部暂缓投资,一座12吋晶圆厂要价1,000亿元,三座厂就高达3,000亿元;另外,力晶旗下瑞晶第二座12吋厂量产时程也确定延后,茂德12吋厂计划更因缺乏资金而遥遥无期,华邦电第二座12吋厂虽在中科圈了地,但盖厂机率已不大。
至于晶圆代工双雄,台积电南科Fab 14第三期的12吋厂,装机将会放缓,联电南科12B的12吋厂,也延后半年装机;设备商强调,以目前景气来看,装机时程恐怕会一延再延。
至于钢铁产业,台塑大炼钢厂因环评而延宕不决,促使台塑转进越南盖大炼钢厂;投信法人分析,一座炼钢厂投资额约1,350亿元,加计双D与晶圆双雄延宕的投资计划,规模上兆的台湾重大投资将因金融海啸而延后,势将重击台湾今、明两年经济成长。
不过,法人也指出,产能过剩,导致DRAM价格频频破底、面板价格也屡创新低,如今随业者纷纷放缓投资脚步,将有助改善供给过多的现象,进而拉抬双D价格,减少业者亏损,对业者来说,反而是一项利多。
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