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2013年09月17日16:40 | 中国发展门户网 www.chinagate.cn | 给编辑写信 字号：T|T

 

附件1

2014年项目指南说明

1. 项目任务：40nm集成电路制造用300mm硅片技术研发

项目编号：2014ZX02405

项目类别：材料技术研发

项目目标：

1） 研究开发300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等300mm硅片产业化全套生产技术，满足40nm集成电路生产线产品技术要求，通过用户企业验证考核及供应商资质认证，实现批量供货；

2） 承担企业应有月产不低于10万片300mm硅片的投资与实施计划，构建与集成电路行业国际先进水平接轨的技术和管理人才团队，建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场开拓运行体系；

3） 项目完成时，月销售不低于1万片。

项目承担单位要求：中国大陆境内注册的、具有独立法人资格的硅片制造企业。

组织实施方式：公开发布、择优支持

资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:1，前立项后补助

执行期限：2014-2016

2. 项目任务：电子级多晶硅材料研发

项目编号：2014ZX02404

项目类别：材料技术研发

项目目标：针对40nm集成电路用12英寸硅单晶产品要求，研究开发电子级多晶硅生产技术，提升产品品质，产品纯度高于11N；本征基磷电阻率高于500 Ohmcm, 本征基硼电阻率高于5000 Ohmcm；碳含量低于80ppba；体金属总含量小于1.5ppbw；表面金属含量要求：Fe小于0.25ppba、Cu小于0.025 ppba、Ni小于0.04 ppba、Cr小于0.045 ppba、Zn小于0.09 ppba、Na小于0.98 ppba、Al小于0.52 ppba、K小于0.43 ppba；通过硅片生产企业产品验证考核与供应商资质认证，签订长期供应合同，集成电路硅片用多晶硅年销售不低于200吨。

项目承担单位要求：中国大陆境内注册的、具有独立法人资格的多晶硅制造企业。

组织实施方式：公开发布、择优支持

资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:1，后立项后补助

执行期限：2014-2016

3. 项目任务：先进装备与材料在AMOLED领域中的应用开发

项目类别：装备技术研发

项目编号：2014ZX02601

项目目标：基于 02专项在集成电路装备、材料等领域研发取得的相关技术，支持在AMOLED等新型显示领域开发应用，推动新型显示装备、材料开发应用，提升显示产业创新能力。

重点支持：

1. AMOLED设备应用：面向G4.5及以上AMOLED等平板显示领域需求，针对新型显示领域对光刻机、刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、激光退火等要求，联合集成电路装备企业开展相关技术的应用开发及工艺验证，用过用户考核，形成批量制造能力并实现销售；

2. AMOLED材料应用：针对G4.5及以上平板显示领域对关键材料的要求，联合集成电路靶材、特种气体、显影液、刻蚀液、光刻胶等关键材料企业，进行相关技术的应用开发及工艺验证，通过用户考核，实现关键材料的长期供货。

项目承担单位要求：中国大陆境内注册的、具有独立法人资格的大型平板显示产品制造企业，联合装备、材料企业和研究单位承担。

组织实施方式：公开发布，择优支持

资金来源：国拨：地方：企业＝1 : 0.5：1

项目周期：2014－2016

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