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3.6可重构光分插复用核心光子器件
面向任意波长、任意方向、无阻塞高速光路由器,研制可重构光分插复用(ROADM)中,波长选择开关及宽带可调滤波器阵列等核心光子芯片技术,在多端口、高速切换、多功能阵列芯片集成等方面取得重要突破,填补大容量数据交换技术的空白。下设2个研究方向。
3.6.1波长选择开关及宽带可调滤波器阵列(国拨经费限900万元,实施年限3年)
针对下一代ROADM的要求,研究空间光束的大角度偏转技术、空间光束无缝分割技术、无栅格光谱分割技术,实现端口数为8×16、宽带设置范围为40nm无栅格波长选择开关芯片;研制带内平坦度小于0.5dB宽带可调16通道光滤波器阵列芯片。
3.6.2阵列芯片的模块化封装与系统验证(国拨经费限限1100 万元,实施年限3年)
针对下一代ROADM的要求,研究波长选择开关及宽带可调滤波器阵列的模块化封装技术,实现切换时间小于250ms、插入损耗小于9dB无栅格波长选择开关模块;实现插入损耗小于6dB、回波损耗大于40dB宽带可调光滤波器阵列模块;并实现满足任意波长、任意方向、无阻塞ROADM的系统演示验证。
3.7 100Gb/s中长距离光互连芯片及模块
研究100Gb/s光互连芯片技术,突破4×25Gb/s直接调制激光器(DML)阵列芯片、4×25Gb/s电吸收调制器与DFB激光器集成器件(EML)阵列芯片和4×25Gb/s光电探测器阵列芯片制备关键技术,实现100Gb/s光互连的业务演示。下设2个研究方向。
3.7.1 1310nm波段4×25Gb/s激光器和探测器阵列芯片(国拨经费限1500 万元,实施年限3年)
研制4通道直接调制激光器(DML)阵列和电吸收调制器与DFB激光器集成器件(EML)阵列两类光发射芯片,调制速率均大于28Gb/s,动态消光比分别大于6dB和10dB,发射波长为1310nm波段中符合ITU-T规范的4个波长,波长信道间隔400GHz,边模抑制比大于35dB。研制4通道高速光电探测器阵列芯片,工作速率大于28Gb/s。
3.7.2 100Gb/s光互连光收发模块及系统验证(国拨经费限1000万元,实施年限3年)
研究满足IEEE 802.3 标准的100Gb/s光互连4通道直接调制激光器(DML)阵列和电吸收调制器,DFB激光器集成器件(EML)阵列光收发模块,单通道工作速率大于25Gb/s、功耗小于3.5W、工作温度范围0-70摄氏度,两类光收发模块传输距离分别大于10km和40km,并进行系统示范验证。
4.信息安全技术
4.1智能终端安全检测及安全增强技术
研究智能终端信息安全检测技术,确保我国智能终端的重要安全属性;开发智能终端中共性的安全增强技术,提升我国智能终端的可控和安全确保能力,最终为我国移动互联网新系统和新业务奠定安全基础。下设4个研究方向。
4.1.1智能终端安全检测技术(国拨经费限300万,由具有终端检测资质的单位牵头申报,实施年限3年)
针对智能终端系统安全需求,诸如安全管控、访问控制、审计、扫描等,进行单机合规性检测,研究物理层安全功能检测、通信安全检测、系统层安全功能检测以及多种安全功能融合的联动性检测等技术,开发具有一定自动化能力的智能终端检测平台并应用。
4.1.2智能终端应用的漏洞检测与挖掘技术(国拨经费限200万,实施年限3年)
研究智能终端应用软件中恶意代码特征及传播规律、构建智能终端应用软件的自动化安全检测模型;利用静态检测和动态检测相结合的方法,开发完成自动化安全检测系统,提供恶意软件检测分析能力。对语音偷听、短信拦截、隐私窃取、病毒转播、恶意吸费以及其他安全威胁等提供高可靠的检测结果。
4.1.3新型智能终端的电子取证技术(国拨经费限200万,实施年限3年)
针对智能手机设备与系统面临的攻击与误用威胁,研究智能手机平台攻击与误用的电子证据信息查找与提取关键技术,包括终端系统中存储系统分析与提取技术、文件系统分析与文件提取技术,物理传感设备信息分析与提取技术,内部存储器数据恢复技术、数字证据保全技术等,完成原型系统开发。
4.1.4智能终端系统内核安全增强技术(国拨经费限300万,企业牵头申报,实施年限3年)
监控和发现异常资源使用,确保智能终端上的重要安全属性,包括:确保不存在吸费的网络传输和短信,确保没有恶意语音窃听,确保系统能够安全地运行新的业务和应用系统。研究内容包括智能终端的资源安全管理与监控,研究智能终端系统调用和更新的监控与安全防护、研究智能终端敏感数据防失窃密技术、研究智能终端全生命周期(调用、存储、传输及操作轨迹等)安全审计和访问控制技术。