知识产权：国际贸易的核心要素
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知识产权充当保护先锋
在美国的这些努力之中，知识产权逐渐成为核心要素。统计显示，20 世纪 70—80 年代末，美国贸易代表总计向日本发起了 24 例“301 条款”调查，几乎全部成功迫使日本政府作出让步和妥协，从而打开了日本的钢铁、半导体、电信等众多制造业领域的市场，知识产权成为美国贸易保护的重要工具和主战场。
“半导体战争”是高科技之战的典型案例。半导体是美国 20 世纪 50 年代开发出来的领域，是打下美国在军事、太空等领域优势地位的基础领域。1976 年3 月，经通产省、大藏省等多次协商，日本政府启动了“DRAM 制法革新”国家项目：由日本政府出资320 亿日元，日立、NEC、富士通、三菱、东芝五大公司联合筹资 400 亿日元，总计投入 720 亿日元（2．36亿美元）作为基金；由日本电子综合研究所和计算机综合研究所牵头，设立国家性科研机构——VLSI （超大规模集成电路）技术研究所，全力科研攻关，积累后发优势。
随着半导体技术区域成熟化，美国产业链向发展中国家转移，加上日本等国家的加速追赶，美国半导体的优势地位逐渐消减，日美半导体局势发生逆转。此外，20 世纪 80 年代，日本高科技出口已经超过进口；与此同时，日本机器人、集成电路、光纤通信、激光、陶瓷材料等技术也处于世界领先水平。美国因此开始在高技术方面对日本采取防范措施，并加大对知识产权的保护力度。1984 年，美国成立知识产权委员会，限制本国技术外流，日美有关知识产权的摩擦日趋白热化。面对日本高技术产业的群体性崛起，日美半导体贸易摩擦激化，进而演变为“日美半导体战争”。
在美国政府强力施压之下，1986 年初，日美两国签订了为期 5 年的《日美半导体保证协定》，这极大地压缩了日本半导体行业的发展空间，此后迅速被中国台湾、韩国赶超。
在日美贸易摩擦案例中，美国挑起国际贸易“热战”依据的是其国内法，烈度仅限于两国之间，手段还是以限制价格、控制市场为主。换句话说，在知识产权保护尚未形成国际规则之前，美国只是单方面将知识产权作为“大棒”，用以维持自身的贸易霸主地位，抵消贸易伙伴的竞争优势。