核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品2014年申报指南

2013年09月16日16:48 | 中国发展门户网 www.chinagate.cn | 给编辑写信 字号:T|T
关键词: 专项资金管理 申报材料 申报单位 见附件 课题申报书 课题发展计划书 课题阶段划分指南 课题申报信息简表 芯片 基础软件

4. 课题安排:支持1家。

5. 支持方式与申报要求

(1) 课题资金资助方式:事前立项、事后补助(预拨30%)。

(2) 企业、地方政府与中央财政投入资金比例不低于2:1:1。

(3) 课题申报单位中必须包含汽车电子基础软件、汽车电子零部件、汽车整车企业,牵头单位必须具备协调整合各联合单位资源实现课题目标的能力。

(4) 前期同类课题所属项目编号:ZX01038。

课题4-2 车身控制器芯片研发与产业化应用

1. 研究目标

面向自主品牌整车发展需求,基于安全可靠嵌入式CPU,研制车身电子控制芯片及控制器产品,实现批量应用。

2. 考核指标

(1)基于安全可靠32位嵌入式CPU的车身电子控制器SoC芯片;

(2)基于上述SoC芯片的车身电子控制器产品;

(3)符合汽车电子行业的主流标准;

(4)实现至少10万套车身电子控制器产品的销售;

(5)形成一支不少于100人的技术人才团队。

3. 研发周期

2014年1月-2017年12月。

4. 课题安排:支持1家。

5. 支持方式与申报要求

(1) 课题资金资助方式:事前立项、事后补助(预拨30%)。

(2) 企业、地方政府与中央财政投入资金比例不低于2:1:1。

(3) 课题申报单位中必须包含芯片设计企业、汽车电子零部件、汽车整车企业,牵头单位必须具备协调整合各联合单位资源实现课题目标的能力。

(4) 前期同类课题所属项目编号:ZX01031。

课题5-1 移动智能终端SoC芯片研发及产业化

1. 研究目标

研制智能移动通信终端、平板电脑应用处理器SoC芯片,实现产业化和规模化应用。

2. 考核指标

(1) 满足智能移动通信终端、平板电脑需求的应用处理器SoC芯片;

(2) 支持移动智能终端操作系统;

(3) 累计销售5000万片以上,并在品牌整机中的应用达到30%以上。

3. 研发周期

2014年1月-2016年12月。

4. 课题安排:支持2家。

5. 支持方式与申报要求

(1) 课题资金资助方式:事前立项、事后补助(无预拨)。

(2) 企业、地方政府与中央财政投入资金比例不低于2:1:1。

(3) SoC芯片设计企业牵头。

(4) 前期同类课题所属项目编号:ZX01031。

课题5-2 面向移动智能终端的高性能低功耗嵌入式CPU研发

1. 研究目标

研制面向移动智能终端SoC,支持移动智能终端操作系统,无知识产权纠纷,可持续演进的高性能、低功耗嵌入式CPU核。

2. 考核指标

(1) 高性能、低功耗嵌入式CPU;

(2) 性能、功耗与2012年移动智能终端主流嵌入式CPU相当;

(3) 支持移动智能终端操作系统;

(4) 无知识产权纠纷,可向第三方提供该CPU的IP核授权;

(5) 实现在一款SoC中的验证。

3. 研发周期

2014年1月-2016年12月。

4. 课题安排:支持1家。

5. 支持方式与申报要求

(1) 课题资金资助方式:事前立项、事后补助(预拨30%)。

(2) 企业、地方政府与中央财政投入资金比例不低于1:1:1。

(3) 嵌入式CPU研发企业牵头。

(4) 前期同类课题所属项目编号:ZX01030。

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