国立科研机构如何牵引核心技术攻坚体系：国际经验与启示
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IMEC的体制机制分析
集成电路前沿工艺技术研发耗资巨大而且风险较高，即使是巨型跨国公司有时候也是力不从心。作为国立科研机构，IMEC 在集成电路领域创新的崛起与成功，与其独树一帜的制度安排和研发体制设计是分不开的。正是通过成功的制度创新，IMEC 与全球合作伙伴形成了在科技前沿攻关的强大内在动力，基于共同目标实现了实质性的紧密协同。
优化体制设计
IMEC 最高决策管理机构——“产学研”结合的董事会。为了保证 IMEC 的中立性和独立性，并协调政府、大学和产业界公司之间的合作关系，IMEC 的董事会采用类似的“产官学”体制：约 1／3 是产业界代表，1／3 是高校教授，还有 1／3 是政府官员。这保证其研发目标能够基于真实的产业前沿需求，构建面向未来商用的生态，从而持续引导集成电路技术发展。
IMEC 明确的战略定位。IMEC 将其使命（Mission）定位为：“在微电子技术、纳米技术以及信息系统设计的前沿领域对未来产业需求进行超前 3—10 年的研发。”IMEC 聚焦全球微电子及相关领域的关键共性技术研发，形成以关键前沿技术项目集（program）而不是以单元产品开发为导向的项目（project）的驱动战略。这些项目集可以成为产业技术研发突破核心平台的强大载体。
政府资助和经费分配权。IMEC 的诞生、成长和发展离不开比利时联邦及弗拉芒大区政府的共同支持；同时，政府还赋予 IMEC 一定的经费分配权。例如，将信息领域的年度部分研发经费先拨给 IMEC，同时规定这笔经费中的一定比例（约 10％ 以上）必须以合作研发方式转给本地的大学机构。在机制设计上，通过公共资源投入的内在耦合提升不同创新单元之间的协作动力。
机制创新
IMEC 于 1991 年启动的“产业联盟项目”（Industrial Affiliation Program，IAP）多边合作体系被公认为是在国际微电子界研发合作模式中最成功的一种，已被全球高技术产业界广泛认可。目前，每年IAP 项目收入已经占到 IMEC 总收入的 50％ 以上。这类项目集通常由几十家存在竞争关系的企业参与，形成多学科大团队的协作攻关。IMEC 对于每个 IAP 项目集的建立都倾注大量资源并实施前瞻战略规划：在一个集中聚焦的关键领域建立足够多的可复用和共享的背景知识（background information）产权，包括缄默（tacit）知识，内部研究成果和大量核心专利。每个参加 IAP 的合作伙伴要向 IMEC 缴纳入门许可费用（license fee），而且合作研发期原则上不低于 3 年。通过共同打造可再用的“竞争前战略技术”平台，使得各个合作伙伴通过参与项目集，可以在共性技术平台上持续形成自己的技术产品和竞争力差异化。
IMEC 极其重视研发项目集的选定。由 IMEC 基于对产业前沿的战略愿景研判，广泛征求全球合作伙伴意见，以“领先全球产业技术两代”的标准进行战略布局。以 IMEC 著名的 193 nm 深紫外线（DUV）芯片工艺项目集为例，全世界共有 30 多家单位参加此项目集，其中包括顶尖芯片生产商（如英特尔、AMD、Micron、德州仪器、飞利浦、意法半导体、英飞凌和三星等）、设备供应商（如 ASML、TEL、Zeiss 等）、基础材料供应商（如Olin、Shipley、JSR、Clariant 等）、芯片设计软件供应商（如 Mentor Graphics 等）以及 4 个来自美、欧、日的集成电路产业联盟（SEMATECH、IST、MEDEA、 SELETE）。这些领先产学研机构参与项目集前，都会向IMEC 支付入会费和年费；各类参与的合作伙伴在IMEC的战略研发平台上，可以形成紧密协同和接力研发，很快在芯片核心工艺上取得了重大突破。