2013年电子信息产业振兴和技术改造重点支持领域情况表

2013年电子信息产业振兴和技术改造重点支持领域情况表

序号

重点领域

产品方向

实施内容

备注

一

半导体集成电路

集成电路产品设计

重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片，智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。

集成电路芯片制造

重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造。

集成电路封装测试

重点支持球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、方型扁平无引脚封装（QFN）、倒扣封装（flipchip）、多芯片组装（MCM）等集成电路新型封装测试。

集成电路专用材料

重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产。

集成电路公共服务

重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务。

半导体发光二极管

重点支持大功率、高亮度半导体发光二级管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等；支持半导体照明相关标准制定与公共检测平台建设。

半导体电力电子器件

重点支持功率场效应管（VDMOS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）等新型半导体电力电子器件的开发与产业化。

二

通信设备

TD-SCDMA及TD-LTE移动通信系统

重点支持TD-SCDMA及TD-LTE的系统、终端、核心芯片及测试设备产业化，研发测试环境及业务平台建设。

高速智能光网络

重点支持高速远距离智能光网络设备的产业化。

FTTx光纤接入系统及关键器件

重点支持FTTx系列光纤接入产品、高速光收/发模块、光电耦合器件、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件和MEMS光开关等光通信器件的开发和生产。

宽带无线接入系统

重点支持具有自主知识产权的宽带无线接入系统、终端及核心芯片研发及产业化，推动新一代宽带无线接入技术（含数字集群功能）在重点领域的行业应用。

三

软件、信息服务和信息安全

嵌入式软件

重点支持移动终端嵌入式软件、汽车电子嵌入式软件、智能家电嵌入式软件等研发和服务体系建设。

数字内容

重点支持数字内容加工处理的工具、平台、环境和公共服务能力建设，支持动漫游戏等产业发展。

云计算平台

重点支持IaaS、PaaS和SaaS等模式云计算服务平台软件设计开发和平台管理运营服务。

软件公共服务平台

重点支持标准研制及验证、软件测试与质量保障、知识产权保障、人才培训等服务支撑能力建设。建立涵盖共性技术、标准验证、知识产权、培训共享等平台资源库。

重点行业软件研发和示范应用

重点支持基于自主创新成果的企业管理、产品研发、生产制造等领域的应用软件以及行业解决方案的研发和产业化。支持工业、农业以及政府部门、公共服务等重点领域国产软件的示范应用。

信息安全与服务

重点支持防火墙、安全隔离与信息交换、通信安全、信息安全审计与监控、统一威胁管理、入侵检测/入侵防御等系统安全产品，以及网站恢复、数据备份恢复、安全操作系统、安全数据库、移动存储安全产品、可信计算等数据安全产品开发和产业化；支持系统设计、咨询、评估、检测、认证等信息安全服务业发展。