12.1

集成电路关键装备

（另行制定）

（另行制定）

12.2

光伏设备

12.2.1

超大尺寸超导磁场单晶硅炉

I

1、主炉室直径：Φ1350；

2、拉制晶体直径：12～18英寸；

3、装料量：≥300kg；

4、热场尺寸：30〞～32〞；

1、大尺寸热场温度控制稳定性技术；

2、超导磁场引入技术；

3、智能控制技术。

12.2.2

吨级单晶硅铸锭炉

I

1、单炉投料量：800kg～1200kg；

2、坩埚尺寸≥1050*1050*540mm；

3、可开方为≥36块小方锭；

4、一、二、三类类单晶成品率70%以上；

1、先进控制技术；

2、先进的定向结晶控制工艺，对热场温度横向均匀性控制及垂直梯度控制技术；

12.2.3

大容量多晶铸锭炉

铸锭尺寸：840×840×275（mm） ；

铸锭时间：≤60小时；

冷态真空：≤0.5Pa。

热场分控技术；

定向凝固技术。

12.2.3

硅片切割设备

I

太阳能电池硅片多线切割设备       技术指标：
最大加工外形尺寸：156×156×500(mm)4根
方片: 210×210×500(mm)2根
直径：φ160×500(mm)4根
使用线径φ0.1mm~0.16mm

主辊直径φ300 mm，长度520 mm
线速最大18m/s
工作台快速返回速度 0~500mm/min
工作台切割速度 0~9mm/min

1、整机系统集成技术及多线切割设备产业化生产、制造、工艺等关键技术；
2、水冷却,气密封精密主轴的设计制造技术；
3、精密主辊的设计制造技术；
4、双工作台低速进给变速切割控制技术；
5、线张力自动控制技术；　
6、砂浆恒温控制技术；
7、整机及单元智能控制技术；
8、液压自动卸线技术；                                                                              9、断电断线检测及保护技术。

12.2.4

多晶槽式制绒设备

I

可处理硅片尺寸：125mm×125mm                       156mm×156mm
可处理硅片厚度：≥150μm
制绒工艺温度：4—12℃±0.5℃
设计产能：6000片/小时（四通道）    3000片/小时（双通道）

1、批量多晶硅电池片在酸腐蚀环境下的精确温度控制技术；
2、分步式制绒概念的物化设计；
3、制绒液温度、浓度与生产批次的关系研究；
4、“设备+工艺”模式的规模化应用技术。

12.2.5

全自动扩散炉

I

可处理硅片尺寸：125X125mm，156X156mm；装片量：400~500片/管；设备管数：1~5管；

单机自动化技术

高方阻工艺等。

12.2.6

自动管式PECVD

I

可处理硅片尺寸：

    125X125mm，156X156mm；

装片量：

    252片、280片/125X125mm/管；

    216片、240片/156X156mm/管；

设备管数：1~4管；

单机自动化技术

12.3

发光二极管设备（LED）

12.3.1

蓝宝石晶体生长炉

I

1、投料量：150kg；

2、晶体生长方法：泡生法；

3、转速：0.1~20mm/min；

4、提升：0.1~10mm/min；

5、加热方式：电阻加热器。

1、大尺寸及大投料量蓝宝石晶体生长技术；

2、有利于大尺寸晶体生长的热场分布技术；

3、晶体生长控制系统的全自动化技术；

4、超低含量钛杂质的蓝宝石晶体生长技术。

12.3.2

金刚石多线切割机

I

1、  工作台尺寸：150mm

      L100mm(宽)100mm(高)              2、金刚线进给速度：

      最大    60mm/min

      最小  0.03mm/min                            3、最大容线量：45km                              4、最大线速：600m/min                            5、最大摇摆角度：6º   

1、金刚石线张力控制系统设计技术；

2、金刚石线在线轴上的排线控制系统设计技术；

3、槽轮向下进给速度的精确控制系统设计技术；

4、槽轮摇摆速度的精确控制技术；

5、“金刚石线”制造技术。

12.3.3

高亮度发光二极管有机金属化学汽相沉积系统（MOCVD）

I

容量>50片/炉 (2英寸)

GaN膜厚均匀性<5%

GaN生长速率>2微米/小时

InGaN中In组分均匀性<1%

1、中温到高温范围温度均匀性控制技术；

2、气体组分均匀性控制技术；

3、复杂反应腔整体可靠性、重复性控制技术。

12.3.4

LED自动划片机

I

50-150mm，步进精度优于0.003mm

智能控制技术

12.3.5

LED粘片机

I

粘片速度≥12000只/小时；

装片精度≤±38μm。

高速高精度对准技术

12.3.6

LED等离子刻蚀机

I

装载容量>20片/炉（2英寸）

刻蚀速率GaN>120nm/分钟

蓝宝石>60nm/分钟

刻蚀均匀性<5%

蓝宝石衬底刻蚀速度及均匀性控制技术

12.4

TFT-LCD设备

I

12.4.1

液晶显示用玻璃基板成套生产设备

I

可用于生产6代及以上的玻璃基板，基板尺寸1500×1850mm以上

12.4.2

CELL摩擦机

I

适合6代及以上生产线，基板尺寸1500×1850mm

高可靠性和运转稳定性技术研究

12.4.3

Panel贴片机

I

适合6代及以上生产线，贴附精度：±0.05mm

CCD对位识别系统，设备工作的高可靠性和运转稳定性技术

12.4.4

LCM成套生产设备

I

适合6代及以上生产线，基板尺寸1500×1850mm

高可靠性和运转稳定性技术