经济衰退意味着变革的到来，而要变革，便需加大对新产品研发的投资力度。众所周知，市场和繁荣从来不会以相同的模式回到以前的状态。虽然软件的影响力和重要性可能会在明年有所增强，不过，全球著名电子技术类期刊《EE Times》评选出的2010年十大新兴技术却主要集中在硬件方面。

有些长期的科技趋势并没有出现在榜单上，而那些在省电、降低二氧化碳排放量等方面有优势的技术在此次评选中独领风骚，它们还驱动着其他一些新技术的发展。尽管我们不能对明年的科技发展做出完全准确的预测，但部分技术及提供这些技术的厂商定会改变2010年的行业环境。以下是2010年十大新兴技术榜单。

1.对电子装置的生物回馈(biofeedback)与思想控制

大量企业和研究机构实施的研究均表明，利用安装在头顶或耳机上的传感器，脑波可以被用于控制电脑系统。这类技术目前主要应用于医疗(让重度残障人士能进行沟通或控制外部环境)及军事领域，也越来越多地用在消费电子产品与电脑游戏的控制界面。这或许听上去有点像科幻小说中的场景，但通过思维控制的人机界面现已存在，像总部设在美国加利福尼亚州旧金山的Emotiv Systems Inc。这样的公司就在积极推广这种技术。

2.印刷电子

如果可以快速印刷出多个导体层、绝缘层或半导体层以形成电子电路，那么相比于传统制造工艺，采用这种技术生产的集成电路成本会更低。通常情况下，印刷半导体意味着要使用性能与硅截然不同的有机材料，甚至还要用到比在硅材料中获得的更大的几何极限。此外，还有许多应用将受益于低价软性基板的优良性能，如RFID标签，用于显示器的主动矩阵背板(active-matrixbackplane)。印刷硅电子产品领域的先驱Kovio公司自2001年创立以来，便一直在不断改善印刷电子技术，并在2009年7月宣布成功融资2000万美元。该公司表示，他们计划将这笔钱投入到公司的RF条形码批量生产中。

3.塑料内存

塑料内存与印刷电子技术存在着某种联系，因为可能需要印刷技术进行生产。相比于硅材料，塑料内存的性能更佳，成本也更低。这个领域的先驱是总部设在挪威奥斯陆的Thin Film Electronics公司。该公司多年来致力将该技术进行商业化，与芯片制造商英特尔合作过一段时间。塑料内存是基于聚噻吩(polythiophene)，这是一个具有铁电特性的聚合物家族。据Thin Film Electronics介绍，塑料内存可重复读写，是非挥发性材料，资料保存期限超过十年，读写周期超过一百万次。2009年9月，德国PolyIC GmbH& Co.KG公司通过这项技术，将聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)作为基板，开发出一个20位的内存。

4.无光罩微影

对于很多人来说，有关半导体微影的主要问题是，超紫外光微影何时取代浸润式微影技术？在这场竞争中跑出了匹“黑马”，即无光罩微影(Masklesslithography)。这种技术以电子束为基础，总部设在荷兰代夫特的Mapper Lithography公司正在大力推动该技术的发展。2009年7月，Mapper向法国格拉诺布尔的研究机构CEA-Leti提供了一个300毫米电子束微影平台，供台湾集成电路制造股份有限公司(简称台积电)从事相关研究。台积电是世界微影技术的重要研究机构，之所以对Mapper公司的技术感兴趣，是希望在同对手的竞争中占得先机。

5.并行处理技术

并行处理技术已经以双核和四核个人电脑处理器以及用于嵌入应用的多核异质处理器的形式存在。不过，业界迄今仍对多核处理器如何编程，以及如何充分发挥其运算能力与功率效率知之甚少。自多核处理器问世以来，这便是信息技术的核心问题之一，困扰着整个业界，至今仍未得到完全解决。目前，OpenCL、Cuba等倡议向我们描绘了美好的前景，提出了将图形处理器用作通用处理器以及现场可编程门阵列(FPGA)和软件可编程处理器阵列的前景。我们期待着多核处理器在2010年获得更大的突破。