"十二五"期间中国泛家居产业自主创新重点领域
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中国发展门户网讯 中国家居行业“品牌与服务”评价揭晓会暨高峰论坛2014年4月19日在广东佛山召开。论坛的主题是“中国城镇化带给泛家居产业新机遇”。中国商业联合会副会长王民在会上发布了《2013年中国泛家居产业研究报告》，报告分析了“十二五”期间我国泛家居产业自主创新重点领域。
“十二五”LED白光照明推广应用的步骤应该是先从室内再到室外。在室外的应用可先从隧道灯再到路灯。路灯不该搞示范工程，应该先搞试验段(工程)。通过试验暴露问题并加以解决，来达到不断完善，最后成为设计定型的新产品。
我们国家的硅衬底LED技术是由南昌大学通过自主创新发展起来的。十三所半导体照明研发中心和国家半导体质量监督检验中心对晶能公司送来的一批硅衬底1mm×1mm功率型芯片进行了测试，350mA下，峰值波长450nm，辐射功率在350mW以上，为国产功率芯片的最高水平。在壳温70℃，700mA电流加电老化168小时，其光衰在5%以内。这是我国功率LED技术发展的新曙光。在“十二五”期间，国家应该继续对硅衬底技术给以更大的支持，使之更加完善，形成具有一定规模的批量生产能力。
鼓励大功率白光LED封装技术自主创新
佛山国星光电董事长王垚浩表示，商业化的GaN基LED衬底主要为蓝宝石、SiC和硅，日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术，美国科锐公司垄断了SiC衬底上GaN基LED专利技术，而硅衬底上GaN基LED专利技术为我国拥有，是实现LED产业突破国际专利封锁的重要技术路线。当然作为产业化主流的GaN技术仍然需要重视，毕竟目前的市场竞争仍然是GaN衬底芯片的竞争，不重视它也就是放弃了市场竞争。核心装备如MOCVD等的国产化对于提高自主研发能力、提高竞争力具有重要意义。大功率白光LED是走向通用照明、取代传统照明、成为高效节能照明方式的重要环节。
以上几个方面的持续创新和突破将大大提高我国LED产业的竞争力，应该作为我国未来5年重点支持和发展的领域。作为封装企业，在大功率白光LED封装技术上需要进一步细化，包括新型的材料与结构、高效的封装工艺、高效的封装设备等，都是非常重要的研究课题。建议国家在科技计划里面设立专项，鼓励实现自主创新。
开展LED产品检测技术研究
杭州远方光电董事长潘建根表示，基于目前国内半导体照明产业的发展现状，建议进一步发展我国在下游应用产品领域的优势，通过下游市场的发展推动我国上游技术进步和工艺提升，同时积极开展LED产品的检测技术研究和标准化工作，并建立网络式的检测平台，以期规范半导体照明市场，减小无序发展带来的损失，同时也树立我国半导体照明产品在国际上的良好形象，争取在应用产品这一领域占领国际制高点。
LED已经进入普通照明领域，并且发展十分迅速。建议重点发展可替换传统照明产品的LED灯、室内照明灯具、草坪灯、庭院灯、街路灯等产品，提高相应成品的成熟度，特别重视其光效、配光性能和可靠性。通过标准和检测手段提高产品质量，规范半导体应用产品市场。由于半导体照明产品实现形式多样，鼓励在一定的标准范围内，研究创新，提供更节能和舒适的照明产品。同时建议对上游外延、芯片领域加强对基础研究的投入，推动上游技术和产品的国产化。如有可能，期望通过自主创新，打破国外专利封锁，实现具有自主知识产权的白光LED技术发展。