北京硬科技二期基金启动 设立硬科技金融实验室
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中国网/中国发展门户网讯 （记者王振红）11月10日“北京硬科技二期基金”在2020硬科技生态战略发展大会上正式启动，同时由宁波银行北京分行、中信银行北京分行、中国技术交易所、实创集团、中科创星共同签订战略合作，设立硬科技金融实验室，共同助力发展普惠金融，支持硬科技发展。
11月10日“北京硬科技二期基金”在2020硬科技生态战略发展大会上正式启动。
据悉，“北京硬科技基金”是北京地区首支专注于硬科技投资领域的基金，于2019年首期关闭并实现超募，目前已投资项目56个（58次投资），其中来自中科院、高校的项目43个，占比76.79%，多个项目投后数月便进入下轮融资。当下，科创板等政策红利、5G与前沿科技的发展及人工智能落地等行业机遇，多个因素共振造就硬科技风口和全新机遇，北京硬科技二期基金将紧抓科技创新的几个方向：一是半导体、芯片关乎国家科技“卡脖子”领域的关键核心技术、航天科技等前沿科技；二是人工智能、5G等相关应用。
北京实创科技园开发建设股份有限公司董事长陈晓智介绍说，“北京硬科技二期基金总规模15亿元，实创公司作为战略投资者和产业园区建设者，将进一步发挥园区平台的横向资源优势，全力聚焦企业服务落地的最后一公里。”他指出，硬科技金融实验室专项支持中关村科学城北区硬科技企业，发展打造硬科技金融创新服务的旗舰店和试验田，探索试点硬科技技术，企业技术评级，风险补偿建设，加强跨界合作，满足硬科技企业的金融需求，打造中关村科学城北区硬科技金融创新创业新生态。
硬科技金融实验室在2020硬科技生态战略发展大会上设立。
中科院西安光机所博士、硬科技理念提出者、中科创星创始合伙人米磊表示，“我们提出硬科技，就是希望能够让社会真正地把更多资源和力量投入到硬科技上面，而不是把更多钱投入到虚拟经济和模式创新上。硬科技是中国在全球并跑和领跑的核心科技。”他认为，“今年有一个历史性的拐点就是半导体投资首次超过互联网，成为中国的第一投资赛道。硬科技的投资终于起来了，这才是中国未来的希望。”
据米磊介绍，中科创星目前已先后投资孵化了306家硬科技企业，其中半导体投了90多家，人工智能投了60家，在半导体的投资数量在全国排前三。投资领域覆盖光电芯片及光学领域、人工智能及信息技术、生物医疗、先进制造、商业航天等，已形成光电芯片、航空航天、人工智能等产业集群。米磊表示，“我们的愿景是跟大家一起共建硬科技的创业雨林生态，成为科技创业者的首选合作伙伴。目标希望2050年能够为国家培养和孕育1000家硬科技冠军企业。”他呼吁，“银行、信托、保险等所有的金融机构一起来，金融是水，来灌溉‘硬科技树’，让‘硬科技树’和硬科技企业茁壮成长，助力科技创新驱动发展。”
据悉，2020硬科技生态战略发展大会由中关村管委会、中关村科学城管委会指导，西科控股、中科创星、实创科服联合主办。