中国新一代人工智能芯片发布 3年力争进入10亿终端

11月6日，由中国科学院科学传播局主办的我国新一代人工智能芯片发布会召开。图为寒武纪公司创始人兼CEO陈天石发布新一代智能处理器IP产品。

中国网/中国发展门户网讯  （记者王振红）11月6日，由中国科学院科学传播局主办的我国新一代人工智能芯片发布会举行。 会上寒武纪公司发布了三款全新的智能处理器IP产品：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。 还发布了面向云端的高性能智能处理器产品线以及寒武纪人工智能软件平台“Cambricon NeuWare”。

中科院科学传播局局长周德进表示，今年7月国务院颁布的《新一代人工智能发展规划》中明确提出，要重点突破智能芯片与系统等一批关键技术，建立新一代人工智能关键共性技术体系。寒武纪处理器是中国科学院在智能方向基础研究的关键突破。未来通过产学研用的结合，寒武纪公司具有持续引领世界人工智能发展新潮流的潜力。 

“寒武纪公司是中科院计算所在处理器与人工智能交叉领域超前布局的结晶。”中科院计算所所长孙凝晖表示，人工智能经历60余载沉浮，如今迎来了收获的季节。在新形势、新机遇面前，应着重培育和壮大以寒武纪公司为代表的人工智能基础软硬件企业，为我国智能产业发展注入新动能。同时他指出，寒武纪公司在智能芯片领域占据全球领先地位，通过与产业上下游伙伴通力合作，有望引领中国人工智能产业“变道超车”。 

“寒武纪将力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额，并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器，如果这两个目标实现，寒武纪将初步支撑起中国主导的国际智能产业生态。”中科院计算所研究员、寒武纪公司创始人兼CEO陈天石描述了寒武纪智能芯片产品的未来路线图。