较原计划增加3.2亿元

沈阳机床（000410）今日公告，公司董事会决定调整2007年4月13日公布的募集资金项目计划，募集资金额扩大至16.6亿元左右，较原计划增加3.2亿元，并将调整募集资金用途。

募资用途有所调整

调整后，募集资金仍将用于此前公布的高档数控机床生产基地建设、功能部件产业园改造和补充公司流动资金三用途。

但是，原功能部件产业园改造项目产品方案将由重点发展数控机床配套的数控系统、数控刀架、刀库、排屑器及机床钣焊件等产品，调整为重点发展立式加工中心和为数控机床配套的机床防护件及机床钣焊件等产品。建设规模为年产各类机床防护件、钣焊件22700吨；立式加工中心4000台。调整后计划总投资约6.03亿元。项目建设投资3.36亿元，流动资金2.67亿元。其中拟募集资金为建设投资3.36亿元，较原来增加1.76亿元。

原高档数控机床生产基地将更名为沈阳机床股份有限公司重大型数控机床生产基地，计划投资总额约17.26亿元，项目方案及产品等没有调整。其中拟募集资金10.24亿元：用于建设投资8.88亿元，铺底流动资金1.36亿元。拟募集资金增加1.36亿元。

据公司初步测算，以上两个项目建成投产后，预计年实现销售收入55亿元人民币，其回收期为5－6年。

此外，所募集资金中约3亿元将用于补充公司流动资金，该项用途与原计划相符。

公告称，如本次增发募集资金不足，公司将通过银行贷款或其他融资方式自行解决，如有结余将用于补充公司流动资金。

募集资金项目计划调整议案需提交公司9月29日召开的2007年第3次临时股东大会审议。

租赁大股东土地房屋

公司公告，2007年9月11日公司与机床集团签订了土地、房屋租赁协议，租赁其位于沈阳经济技术开发区开发大路17甲1号的数控机床产业园区内的部分土地房屋，其中厂房13栋，办公楼5栋，土地面积约60万平方米。租期为20年，年租金为4332万元。

同日，公司与机床集团签订了委托贷款协议，向机床集团申请贷款总额度为1亿元人民币，期限为自放款之日起一年，年利率为4.59%。用于公司前期项目建设资金支出。双方约定，若公司资金到位可以提前偿还。

此外，经过前期搬迁期间的运营磨合，公司决定撤销公司原有企业（事业部）建制，对其进行结构重组，共成立22个事业部（公司）。

以上各项议案均需提交公司2007年第3次临时股东大会审议。□本报记者 谢闻麒