新华网北京３月２６日专电（记者周文林）英特尔公司２６日在京宣布，即将在大连投资２５亿美元建立一个生产３００毫米晶圆的工厂，这是英特尔在亚洲的第一个晶圆生产厂。

“中国是英特尔全球增长最快的主要市场，我们相信在这一市场加大投入将使我们能更好地服务客户，实现和中国共同成长的愿望。”英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在新闻发布会上说。

据悉，大连晶圆工厂是英特尔１５年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。２２年来，英特尔在封装测试和研发等领域在中国的投资已累计超过１３亿美元。此次新投资将使英特尔在中国的投资总额达到近４０亿美元。

大连晶圆工厂是继１９９２年英特尔在爱尔兰建立英特尔Ｆａｂ１０号晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂，计划今年年底动工，并将于２０１０年上半年投产。工厂初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。

到２０１０年落成之时，大连晶圆厂将成为英特尔全球八个３００毫米晶圆工厂网络中的一员。其余七家坐落在美国、爱尔兰和以色列。与现在业内普遍使用的２００毫米（８英寸）晶圆相比，３００毫米晶圆技术不仅能使半导体元器件的产能得到显著提高，还将大大降低成本。面积较大的晶圆不仅能降低单个芯片的生产成本，同时还可减少对资源的消耗。相比２００毫米晶圆厂，采用３００毫米制造技术的晶圆厂平均每个芯片能节约４０％的能源和水。

欧德宁表示，大连晶圆工厂将建成英特尔最先进的工厂，其产品也是美国政府目前允许的在境外生产的最先进的。同时，它也是目前英特尔在全球范围内成本最低的晶圆工厂。

国家发展和改革委员会副主任张晓强表示，该项目是近几年来中美两国间在集成电路制造领域的大型合作项目之一，对中国东北老工业基地区域经济和集成电路产业发展有积极意义。

业内人士认为，大连晶圆工厂的建设不仅有助于使中国形成完整的ＩＴ产业链，确立中国ＰＣ工业在亚太地区的核心地位，更有助于中国ＰＣ工业形成产业集群效应。同时，英特尔选择大连兴建晶圆生产基地，将对大连的社会经济发展乃至整个东北地区的经济和产业结构产生重要影响。

完整的芯片生产过程主要分晶圆制造、切割、封装和测试等多个环节。此前，英特尔在上海和四川成都设有两家封装和测试工厂。