比如，国内半导体元器件产业大而不强，产业链中集结了大量中小企业，自身创新能力和市场抗风险能力都不强。而彩电业面临着高集中、高竞争的市场状况，同时还受到产业链上下游的挤压。计算机市场国际化程度高，市场竞争风险大，企业持续面临经营风险，产业合并重组剧烈。通信产业仍需打造自身核心竞争力，TD-SCDMA产业链需要进一步完善。而软件产业则具有其特殊性，它处于整个经济链的末端，但软件又是各电子信息行业的灵魂，是信息化与工业化有机融合的“黏合剂”。

《21世纪》：具体到半导体产业，受金融危机冲击，产业增长大幅下滑，《规划》的振兴思路是怎样的？

乔标：半导体产业的问题要从两方面来分析：一是产业的基本面；二是市场形势。

造成当前国内集成电路产业严重下滑的决定性因素是市场形势起了突然的急剧变化。由于全球半导体市场去年下半年迅速陷入衰退，对产业造成巨大冲击。而我国半导体产业又高度依赖国际市场，必然会在复杂多变的市场竞争形势下首当其冲遭受重创。

对国内产业，我们的基本看法是两分法，即无论是产业规模、技术水平，还是人才队伍，这几年都取得了长足进步，但我国集成电路产业仍处于幼稚阶段，缺乏核心竞争力，企业规模普遍偏小，特别是缺乏市场竞争能力。

《21世纪》：针对目前产业发展的现状和特点，振兴规划中采取了的措施和策略能否达到促进集成电路产业持续平稳增长的目的？

乔标：针对半导体产业发展的实际，目前急需解决市场和订单问题。而解决市场和订单问题，就要紧紧抓住扩大内需为半导体产业带来的市场机遇，尤其是家电下乡和3G市场启动的机遇。

家电下乡和3G市场，都会为集成电路和分立器件带来新的巨大的需求，对半导体产业形成拉动作用，目前已有IC企业因此拿到新的订单。

产业下滑之时，也正是积蓄能量重新选择发展策略之机。加快创新与整合，是促进我国集成电路产业持续平稳增长的关键所在。

我们强调的创新，是提升企业自主研发能力和培育企业市场竞争力相结合的创新，是全球合作与自主研发相结合的创新。我们强调的整合，是着眼于促进产业集聚，依靠整机升级扩大国内有效需求的整合。我们要支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺技术升级；完善集成电路设计业支撑体系；利用当前产业洗牌的机会，引导芯片企业与整机制造企业合作。

《21世纪》：金融危机减缓了全球对彩电的需求，我国彩电业也受到了很大冲击，何以振兴？

乔标：金融危机这一外因，无疑给资源配置和市场都高度全球化的平板电视行业带来了巨大冲击，一方面带来市场和行业较大的波动，另一方面也带动显示技术更替速度加快。

当前我国每年生产各类显示技术彩电8000多万台，占到全球彩电市场年需求量的44%，出口量超过50%;国内需求约3800万台，在国际市场上保持着15%-20%的份额，与北美、欧洲同列全球前三大市场。

如果不尽早采取积极有效的措施，全球彩电产业45%的加工能力、20%左右自有品牌占有率和占有全球15%-20%份额的国内市场，将不可避免地被日、韩等跨国公司所蚕食，使多年来积累的市场、技术、品牌优势付诸东流。

从加强国家信息产业安全的角度出发，只有加速彩电产业转型，才能实现CRT彩电向平板彩电产业结构的转移、提升国内品牌彩电竞争力和市场占有率、确保我国彩电产业规模位居世界第一、技术水平实现同等先进水平的战略目标。

《21世纪》：目前彩电业正在从CRT电视向平板电视转型，从模拟电视向数字电视转型，彩电产业的转型将对我国彩电行业产生何种影响？

乔标：彩电业的转型是伴随平板化、数字化、网络化和互联互通同步进行的复杂系统工程，彩电从单纯的广播电视收视终端变成多媒体、多功能的信息终端，将成为“三网融合”、“三电一体”的主要载体之一，同时也将成为数字电视和数字家庭的核心设备。

彩电业的转型不仅带来了液晶、等离子、OLED等面板制造业的产业链变革，也带动了终端产品与内容的进一步融合发展，数字电视、数字电影和数字家庭等新兴应用领域的出现，促使产业相互间迅速渗透或融合，出现了行业内、跨行业、跨国界的企业重组，导致传统的专业化界限逐渐消失，彩电业将形成新的信息家电产业。

推进信息家电、多媒体技术、IPTV(网络电视)业务的发展，为芯片厂商、设备商、终端厂商、平台提供商、电信运营商、内容开发商、频道运营商等整个产业链中的企业都提供了新的市场机遇。

《21世纪》：具体到软件行业呢？

乔标：软件产业是电子信息产业的核心，是信息化与工业化融合的必要技术支撑，也是改造提升传统产业和提高各行各业技术水平、效率、竞争力的重要手段。当前，国际金融危机给我国软件产业发展带来一些阻力，中国软件业尤其需要“危中求机”，因此，我们要采取有效措施，找到新的增长点，避免我国软件产业受到国际金融危机的重创。

第一，加快发展软件服务外包产业。受金融危机的影响，印度IT外包业务成为重灾区，而中国受到的冲击相对较小，从这个意义上讲，金融危机也为中国软件外包企业创造了一个赶超印度企业的机会。同时，离岸外包受国际金融危机的影响相对更大，因此我们要加大对在岸外包的扶持。

第二，围绕“两化融合”关键环节，大力发展工业软件和行业解决方案。国家大力倡导工业化与信息化的融合，走新型工业化的道路，这样的大趋势为工业软件和行业解决方案的发展带来了机遇。

第三，两类中小企业应该合作，拓展新的市场。一类是指提供软件外包服务的中小企业，一类是指需要软件外包服务的其他行业的中小企业。两类中小企业应加强合作，共同应对危机。

第四，基础软件是“核高基”科技重大专项的组成部分之一，国家的扶持为基础软件的发展带来了重大机遇。我国基础软件在经历了将近20年的发展之后，作为“十一五”规划中的首个课题被正式推上了快速发展的特殊通道。

第五，国际金融危机暴露出旧的金融系统的弊端，也促使金融业发展新的金融服务，因此金融领域的IT系统面临着升级换代的使命。这也为我国软件产业带来了发展机遇，如何顺势找准切入点，跟上金融软件系统更新换代的节拍，是我们需要考虑的问题。

后续产业政策前瞻

《21世纪》：《电子信息产业调整振兴规划》经国务院审议通过后，后续更为具体的产业新政怎样落实？

温建伟：《规划》相对于“十一五”规划指向性已经更为明确，具体操作上更细化、力度更加强、目标也更清晰。

为配合规划中的六项重大工程，后续的具体政策措施还包括：加大财政投入力度，加快出台和落实财税扶持政策；加大对外向型企业的支持力度，将彩管、玻壳等25种重点电子产品出口退税比例升至17%；进一步扩大“下乡”提振国内需求，推进第三代移动通信网络、下一代互联网、数字电视网络建设并形成千亿元以上的投资规模等。

《21世纪》：在产业振兴的大背景下，业界对其它后续扶持政策亦非常期待，比如，财税政策，这方面会有什么突破？

乔标：大家比较关心的一个问题是“后18号文”。从总的政策环境来看，国务院18号文件的有效期到2010年终止，对于国家的集成电路产业政策，首先要保持政策的延续性，同时针对产业发展的新特点，新的产业政策会覆盖集成电路产业链各个环节，以推动产业链协调发展。

现在执行的政策中有些政策的着力点主要在于推动规模增长，不利于促进产业转型升级，新政策将鼓励和支持企业增加研发投入、提升研发能力。另外，国家应在启动、创造国内半导体应用市场方面加大力度，拓展半导体应用的内需市场。

针对国内集成电路企业普遍规模小、实力弱的现状，国家将设立专项投资基金，促进本土IC企业做大做强。此外，政府应出台引导、鼓励集成电路企业整合、重组的专项规划和指导意见，推动IC设计、制造企业进行纵向、横向各种形式的整合，特别是促进国有和国有控股企业整合上下游资源，组建大型IC设计企业或企业集团。

电子信息产业调整振兴规划出台后，从中央和地方政府部门来看，各级政府将加大对信息产业的投资力度，加快本地区的电子信息建设项目和产业的发展。从企业来看，产业扶持政策的完善落实，也将有助于企业在短期内恢复良性运转。