项目名称
新光硅业多晶硅项目
科威半导体分离器件封装测试项目
英特尔产品封装测试项目
富通成都光通讯制造项目
长虹家庭数字媒体中心
无线电监测管理系统
九洲国际软件园建设
华为赛门铁克中国研发中心
信息化建设
信息产业发展专项
信息产业公共技术平台
电子产品污染控制
单位：亿元
序号
建设地址
时间 跨度
项目内容
项目 总投资
资金来源
2007年已完成投资和工作
2008年计划投资
2009-2010年投资
2011-2012年投资
2013-2015年投资
2014-2020年投资
责任单位、联系人及电话
一、半导体基础材料
1
新津、乐山
新光硅业在四川省成都市新津县和乐山市各新建一个3000吨/年多晶硅项目
26.7
自筹
2007年多晶硅生产量达到230吨，
2008年新光硅业预计生产多晶硅为801吨
10
5
新津发改局黄志华13980960178
二、电子元器件
4
高新西部园区西南片区
2008-2010
建半导体分离器件封装测试厂。
7.4
3月出红线图
3
陈开南 85216931
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