首 页 要闻 发展观察 新闻跟踪 经济发展 减贫救灾 社会发展 全球招标投标 商务资讯 观察思考 发展报告 数字报告 白皮书 中国之窗 世行在中国
专家专栏 政策解读 宏观经济 区域发展
行业动向
行业规划 金融证券
金融法规
贸易发展 工程项目 企业发展
国情公报 经济数据 经济名词 采购商
发展要闻  -A股跻身全球第4大证券市场 市值增量过万亿 半数个股跑赢大盘 -奥运开幕式未确认唱"秦腔" 奥运期北京将出台措施减少交通流量 -国务院:油价电价等近期不得调整 -人民币汇率今年二季度将会破7 值得重点关注的黄金热股!(名单) -央行回笼资金逾2000亿 12月CPI涨幅约为6.6% 或再提准备金率 -中国金融领域或将建大部门体制 王小奕任国家外汇管理局副局长 -07年股票交易给券商带来1382亿元收入 全聚德20分钟内暴涨17% -胡锦涛指示妥善处理韩火灾中方人员善后 9遇难者名单 使馆电话 -国办:城镇居民不得到农村购宅基地 对闲置房产用地征缴增值地价 -首例转基因克隆猪产下"荧光猪崽" 南极考察队11日登上冰盖之巅
集成电路产业“十一五”专项规划(全文)
中国发展门户网 www.chinagate.com.cn  2008 年 01 月 10 日 
字号:    打印本文章 写信给编辑

三、“十一五”发展思路与目标

(一)发展思路

继续落实和完善产业政策,着力提高自主创新能力,推进集成电路产业链各环节协调发展。以应用为先导、优先发展集成电路设计业;积极发展集成器件制造(IDM)模式,鼓励新一代芯片生产线建设,推动现有生产线的技术升级;提升高密度封装测试能力;增强关键设备仪器和基础材料的开发能力。形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础,较为完整的集成电路产业链。

设计业:鼓励设计业与整机之间的合作,加快涉及国家安全和量大面广集成电路产品的设计开发,培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业,开发具有自主知识产权的集成电路产品。

制造业:鼓励现有生产线的技术升级和改造,形成90纳米工艺技术的加工能力;积极发展集成器件制造(IDM)模式,鼓励新一代芯片生产线建设;引导产业向有基础、有条件的地区集聚,形成规模效应,

封装测试业:加快封装测试业的技术升级。积极调整产品、产业结构,重点发展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先进封装技术,提高测试水平和能力。

材料、设备等支撑业:以部分关键设备、材料为突破口,重视基础技术研究,加快产业化进程,提高支撑能力。

(二)发展目标

1、主要经济指标

到2010年,我国集成电路产业产量达到800亿块,实现销售收入约3000亿元,年均增长率达到30%,约占世界集成电路市场份额的10%,满足国内30%的市场需求。

2、结构调整目标

到2010年,集成电路产业结构进一步得到优化,芯片设计业在行业中的比重提高到23%,芯片制造业、封装与测试业比重分别为29%和48%,形成基本合理的产业结构。

3、技术创新目标

到2010年,芯片设计能力大幅提升,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,主流设计水平达到0.13μm~90nm;国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。芯片制造业的大生产技术达到12英寸、90-65nm;封装测试业进入国际主流领域,实现系统封装(SiP)、芯片倒装焊(Flipchip)、球栅阵列封装(BGA)、、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等新型封装形式的规模生产能力。12英寸部分关键技术装备、材料取得突破并进入生产线应用。

四、重点任务

(一)加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设

面向产业需求,建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家集成电路研发中心,重点开发SOC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术,为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。

支持集成电路公共服务平台的建设,为企业提供产品开发和测试环境,在EDA设计工具、知识产权保护、产品评测等方面提供公共服务,促进中小企业的发展。

(二)重点支持量大面广产品的开发和产业化

面向高清晰度数字电视、移动通信、计算机及网络、信息安全产品、智能卡及电子标签产品、汽车电子等市场需求大的整机市场,引导芯片设计与整机结合,加大重点领域专用集成电路(ASIC)的开发力度,重点开发数字音视频相关信源、信道芯片、图像处理芯片,移动通信终端基带芯片、高端通信处理芯片、信息安全芯片等量大面广的产品,形成一批拥有核心技术的企业和具有自主知识产权的产品。

(三)增强芯片制造和封装测试能力

提高产业控制力,支持“909”工程升级改造;继续坚持对外开放,积极利用外资,鼓励集成器件制造(IDM)模式的集成电路企业发展,促进设计业、制造业的协调互动发展;重点发展12英寸集成电路生产线,建设5条以上12英寸、90纳米的芯片生产线;建设10条8英寸0.13~0.11微米芯片生产线,提高6英寸~8英寸生产线的资源利用水平;加强标准工艺模块开发和IP核的开发,不断满足国内芯片加工需求。积极采用新封装测试技术,重点发展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术,扩大产业规模,提高测试技术和水平。

(四)突破部分专用设备仪器和材料

掌握6~8英寸集成电路设备的制备工艺技术,重点发展8~12英寸集成电路生产设备,包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、平坦化设备、掺杂设备、快速热处理设备,划片机、键合机、硅片减薄机、集成电路自动封装系统等设备,具备为6~8英寸生产设备进行维护和翻新能力;力争实现100nm 分辨率193nmArF 准分子激光步进扫描投影光刻机、高密度等离子体多晶硅刻蚀机、大角度倾斜大剂量离子注入机等重大关键装备产业化;重点开发12英寸硅抛光片和8英寸、12英寸硅外延片,锗硅外延片,SOI材料,宽禁带化合物半导体材料、光刻胶、化学试剂,特种气体、引线框架等材料,为产业发展提供有力支撑。

(五)推进重点产业园区建设

发挥国家、地方政府和各产业园区的积极性,重点建设北京、天津、上海、苏州、宁波等国家集成电路产业园,不断优化发展环境、完善配套服务设施,引导集成电路企业落户园区,以园区内骨干企业为龙头,加强产业链建设,带动相关企业的发展,提高园区竞争实力。

来源: 中国发展门户网
   上一页   1   2   3   4   下一页  



相关文章:
2005年中国集成电路制造业吸收外商直接投资概况(附图)
发改委等发布第一批国家鼓励的集成电路企业名单
国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单
中国"十一五"初步建立信息安全保障体系 重点推软件集成电路
中国政府将加快出台软件和集成电路专项扶持政策
信息产业部今后将重点扶持软件和集成电路业
国家将无偿资助集成电路研发 不超过成本50%
图片新闻:
中国将对粮食征收出口关税 港澳台三地区例外
08年中国航天计划发射15箭17星1船 大型客机公司"两会"前挂牌
更多 >>

观察与思考
2008年公务员考试资讯大全/ 考研资讯大全
· 企业所得税内外合一
· 08年经济金融行业形势分析预测
更多>>
中国发展报告
中国外商投资报告/ 国民经济与社会发展公报/ 07年上半年各省市GDP
· 中国环境统计数据大全(中英文版)
· 中国企业国际化战略报告2007蓝皮书
更多>>